| 发明名称 | 半导体器件、固态成像器件和相机系统 | ||
| 摘要 | 在此公开一种固态成像器件，包括支持基底；成像半导体芯片，其具有布置在所述支持基底上的像素阵列；以及图像处理半导体芯片，其布置在所述支持基底上，其中所述成像半导体芯片和所述图像处理半导体芯片通过在所述支持基底上形成的通孔和相互连接来连接。 | ||
| 申请公布号 | CN102918648A | 申请公布日期 | 2013.02.06 |
| 申请号 | CN201180026865.X | 申请日期 | 2011.05.26 |
| 申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 助川俊一;福岛范之 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 张晓明 |
| 主权项 | 一种固态成像器件，包括：支持基底；成像半导体芯片，其具有布置在所述支持基底上的像素阵列；以及图像处理半导体芯片，其布置在所述支持基底上，其中所述成像半导体芯片和所述图像处理半导体芯片通过在所述支持基底上形成的通孔和相互连接来连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||