半导体塑封模具的独立多缸、等压、同步液压注塑系统

摘要

本发明属于半导体模具注塑技术领域，具体公开了一种半导体塑封模具的独立多缸、等压、同步液压注塑系统，其用于对塑封模具内若干注塑头在与该注塑头一一对应且滑动配合的塑封料筒内的往复液压驱动，所述注塑头分别与一独立油缸对应连接，且该全部独立油缸同步驱动。通过同步驱动的多个独立油缸分别对应注塑头进行驱动，注塑头对塑封料筒内的环氧塑封料的压力是完全相同，当塑封料筒内的环氧塑封料的量不一致，使得塑封料饼的理想高度存在微小差异时，这时，注塑头在一致的推力作用并在不一致的阻力作用下将会形成不同的高度，以达到压实环氧塑封料成塑封料饼成品率，也即是降低了塑封零件气孔缺陷，可以将塑封零件气孔缺陷降低到0.1%以下。

主权项

一种半导体塑封模具的独立多缸、等压、同步液压注塑系统，用于对塑封模具内若干注塑头在与该注塑头一一对应且滑动配合的塑封料筒内的往复液压驱动，其特征在于：所述注塑头分别与一独立油缸对应连接，且该全部独立油缸同步驱动。