| 发明名称 | LED灯 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够采用简单的构造来缓和LED 片所发出的光的指向性并且能够降低制造成本的LED灯。一种LED灯（10）具有：散热体（11）、安装在散热体（11）的一端上的灯座（12）、安装在散热体（11）的另一端上并具有半球状的顶部（13a）的由透光塑料材料制成的灯罩（13）、安装有LED芯片（14）的模块电路板（15）、向LED芯片（14）供电的点亮电路（16），模块电路板（15）与点亮电路（16）安装在散热体（11）上，并且LED 片（14）被灯罩（13）罩住，点亮电路（16）与灯座（12）电连接，对灯罩（13）的顶部（13a）的表面实施打磨加工来形成粗糙面（13c）。 | ||
| 申请公布号 | CN102913780A | 申请公布日期 | 2013.02.06 |
| 申请号 | CN201210272206.0 | 申请日期 | 2012.08.01 |
| 申请人 | 比特硕尼克株式会社 | 发明人 | 户谷勉 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V5/08(2006.01)I;F21V3/04(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 宋晓宝;郭晓东 |
| 主权项 | 一种LED灯，具有：散热体，灯座，其安装在散热体的一端上，灯罩，其由透光塑料材料构成，具有半球状的顶部，并安装在散热体的另一端上，模块电路板，其安装有LED芯片，点亮电路，其向LED芯片供电；模块电路板和点亮电路安装在散热体上，LED芯片被灯罩罩住，点亮电路和灯座电连接；其特征在于，对所述顶部的表面实施打磨加工来形成粗糙面。 | ||
| 地址 | 日本爱知县日进市 | ||