导孔链接构与测试方法

摘要

本发明公开了一种导孔链测试结构，包括基板、位于基板上的绝缘层、位于绝缘层上的第一导孔链、位于第一导孔链两侧的绝缘层上的第二导孔链，而处于第一导孔链的热效周围且位于基板下方的第一热源，以提供第一导孔链热能、以及用以加热第二导孔链的电流源，使得第二导孔链作为第一导孔链的第二热源。

主权项

一种导孔链测试结构，其特征在于，包含：一基板；位于所述基板上的一绝缘层；位于所述绝缘层上的一第一导孔链；一第二导孔链，位于所述第一导孔链两侧的所述绝缘层上，并位于所述第一导孔链的热效周围；一第一热源，位于所述基板下方，以提供所述第一导孔链热能；以及一电流源，以加热所述第二导孔链，使得所述第二导孔链作为所述第一导孔链的一第二热源。