发明名称 |
磁控溅射设备 |
摘要 |
本实用新型涉及一种磁控溅射设备,包括衬底、靶材以及加热灯组件;所述靶材与衬底相对,所述加热灯组件为两组,对称设置在所述靶材的两侧,对所述衬底进行加热。本实用新型使用加热灯组件对衬底进行加热,取代电热丝,从而避免电热丝短路或者烧断。加热灯组件直接作用于衬底沉积有薄膜的一面,使得加热效果更好,并且能够避免衬底背表面温度过高而使衬底变形,加热灯组件结构简单,维持和更换也更方便。同时,加热灯组件对辉光区进行加热,加热了溅射粒子,使得溅射粒子到达衬底表面后,其能量会比电热丝加热时的要大,加热效果更好,从而使得制备的薄膜性能也大大提高。 |
申请公布号 |
CN202717842U |
申请公布日期 |
2013.02.06 |
申请号 |
CN201220378504.3 |
申请日期 |
2012.07.31 |
申请人 |
深圳先进技术研究院;香港中文大学 |
发明人 |
贺凡;肖旭东;刘壮;陈昊 |
分类号 |
C23C14/35(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/35(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
吴平 |
主权项 |
一种磁控溅射设备,其特征在于,包括衬底、靶材以及加热灯组件;所述靶材的位置与衬底相对,所述加热灯组件为两组,对称设置在所述靶材的两侧,并且所述加热灯组件发出的光线加热所述衬底。 |
地址 |
518055 广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号 |