发明名称 |
IC管芯、半导体封装、印制电路板和IC管芯制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种IC管芯和包括这种IC管芯的一种半导体封装(10)。所述封装包括:第一电压端(12);第二电压端(14);包括第一MOSFET(100)的第一管芯,所述第一MOSFET具有与所述第一电压端电连接的漏极区(102)并且还具有源极区(104);以及与所述第一管芯相邻的第二管芯,所述第二管芯包括第二MOSFET(100’),所述第二MOSFET具有与所述第一MOSFET的源极区电连接的漏极区并且具有所述第二电压端电连接的源极区,其中所述半导体封装还包括纵向电容器(200),所述纵向电容器具有与所述第一MOSFET的漏极区电连接的第一极板(202)以及与所述第二MOSFET的源极区电连接并且利用电介质材料(204)与所述第一极板电绝缘的第二极板(206),将所述电容器集成到所述第一管芯或者所述第二管芯上。本发明还公开了一种印制电路板和一种用于制造所述IC管芯的方法。 |
申请公布号 |
CN102916010A |
申请公布日期 |
2013.02.06 |
申请号 |
CN201210272108.7 |
申请日期 |
2012.08.01 |
申请人 |
NXP股份有限公司 |
发明人 |
菲尔·鲁特 |
分类号 |
H01L27/02(2006.01)I;H01L27/06(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/92(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/02(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
王波波 |
主权项 |
一种集成电路管芯,包括将源极区和漏极区(102)之一与半导体区(104)隔开的衬底(110),所述集成电路包括:纵向晶体管区(100),包括:所述源极区或者漏极区;在延伸进入所述半导体区的沟槽中形成的栅极电极(115),所述栅极电极通过所述沟槽中的电介质衬里(118)与所述半导体区电绝缘;以及在所述半导体区中的所述源极区和漏极区中的另一个;终止所述纵向晶体管区的绝缘沟槽;以及与所述纵向晶体管区(100)相邻的纵向电容器区(200),所述纵向电容器区(200)的第一电容器极板包括通过所述衬底(110)与所述半导体区(104)隔开的所述源极区或者漏极区(102),所述纵向电容器区还包括延伸进入所述半导体区(104)的至少一个沟槽,所述至少一个沟槽包括电绝缘衬里材料(204),所述衬里材料使得限定了第二电容器极板的导电材料(202)与所述第一电容器极板(102)电绝缘。 |
地址 |
荷兰艾恩德霍芬 |