| 发明名称 | 用于制造电子部件的方法以及电子部件 | ||
| 摘要 | 给出一种用于制造电子部件(100)的方法，其中，多个布置在晶片中的芯片(3)在配备有至少一个芯片接触面(4，5)并且被钝化的主侧面上被配备有绝缘层(7)。在相应芯片(3)的至少一个芯片接触面(4，5)的区域内的绝缘层(7)被配备有开口(12)。相应芯片(3)的芯片接触面(4，5)被配备有预定厚度的芯片接触面金属化部(8，9)，并且布置在晶片中的芯片(3)和所述晶片分离。 | ||
| 申请公布号 | CN101765912B | 申请公布日期 | 2013.02.06 |
| 申请号 | CN200880101035.7 | 申请日期 | 2008.07.17 |
| 申请人 | 西门子公司 | 发明人 | K·韦德纳;W·霍夫曼;R·霍弗;H·施瓦茨鲍尔 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/482(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 胡莉莉;李家麟 |
| 主权项 | 用于制造电子部件(100)的方法，其中：‑多个布置在晶片中的芯片(3)在配备有至少一个芯片接触面(4，5)并且被钝化的主侧面上被配备有绝缘层(7)，‑所述绝缘层(7)在相应芯片(3)的至少一个芯片接触面(4，5)的区域中被配备有开口(12)，‑将所述绝缘层(7)的层厚选择在10μm到500μm之间，‑相应芯片(3)的芯片接触面(4，5)被配备有预定厚度的芯片接触面金属化部(8，9)，以及‑布置在晶片中的芯片(3)和所述晶片分离。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||