发明名称 晶圆干燥设备及其形成方法
摘要 一种晶圆干燥设备及其形成方法,其中,所述晶圆干燥设备,包括:干燥腔体,所述干燥腔体的顶壁具有开口,用于为取出或放入晶圆至干燥腔体提供通道;位于所述干燥腔体侧壁的旋转装置,所述旋转装置用于夹持晶圆高速旋转,以甩干晶圆表面的液滴;与所述开口对应的挡板,所述挡板包括位于所述开口两侧的固定挡板和位于两个固定挡板之间的活动挡板,所述活动挡板在取出或放入晶圆至干燥腔体时开启,并且在放入晶圆至干燥腔体后关闭,使干燥腔体封闭;靠近旋转装置一侧的固定挡板包括不易破碎的基材层和覆盖所述基材层整个表面的抗腐蚀涂层。本发明的晶圆干燥设备的成本低,质量好。
申请公布号 CN102914139A 申请公布日期 2013.02.06
申请号 CN201210402058.X 申请日期 2012.10.19
申请人 上海宏力半导体制造有限公司 发明人 董呈龙
分类号 F26B25/00(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I 主分类号 F26B25/00(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种晶圆干燥设备,包括:干燥腔体,所述干燥腔体的顶壁具有开口,用于为取出或放入晶圆至干燥腔体提供通道;位于所述干燥腔体侧壁的旋转装置,所述旋转装置用于夹持晶圆高速旋转,以甩干晶圆表面的液滴;与所述开口对应的挡板,所述挡板包括位于所述开口两侧的固定挡板和位于两个固定挡板之间的活动挡板,所述活动挡板在取出或放入晶圆至干燥腔体时开启,并且在放入晶圆至干燥腔体后关闭,使干燥腔体封闭;其特征在于,靠近旋转装置一侧的固定挡板包括不易破碎的基材层和覆盖所述基材层整个表面的抗腐蚀涂层。
地址 201203 上海市浦东新区浦东张江高科技园区祖冲之路1399号