发明名称 |
基板、电子装置以及电子设备 |
摘要 |
本发明提供一种基板、电子装置以及电子设备,其能够防止或抑制在通过焊锡而被安装于安装基板上的情况下,由于所施加的应力而产生焊锡断裂的情况。基板具有:基座(51);多个外部安装端子(9),其被形成在基座(51)的下表面上,且通过焊锡而被接合在安装基板上。此外,多个外部安装端子(9)包括副电极端子(921、922)。当在俯视观察基座(51)时,对与副电极端子(921、922)外接的圆(300)进行了规定时,外部安装端子(9)全部被包围在圆(300)内,副电极端子(921、922)中的、作为与圆(300)相接的部位的圆接部(921a、922a),沿着圆(300)的圆周而延伸在该圆周上,并且,以隔着圆的中心(O)对置的方式而设置。 |
申请公布号 |
CN102915980A |
申请公布日期 |
2013.02.06 |
申请号 |
CN201210266740.0 |
申请日期 |
2012.07.30 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
佐藤健二 |
分类号 |
H01L23/48(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;G01C19/56(2012.01)I |
主分类号 |
H01L23/48(2006.01)I |
代理机构 |
北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 |
代理人 |
黄威;张彬 |
主权项 |
一种基板,其特征在于,具备:基座;多个接合端子,其被配置在所述基座的至少一个面上,所述多个接合端子包括第一接合端子和第二接合端子,在俯视观察所述基座时,所述第一接合端子和所述第二接合端子包含圆接部,所述圆接部沿着与所述第一接合端子以及所述第二接合端子相接的圆的圆周而延伸在该圆周上,所述多个接合端子全部被配置为,不超出由所述圆及其内侧构成的区域,所述圆接部至少包括:第一圆接部,其被设置在所述第一接合端子上;第二圆接部,其被设置在所述第二接合端子上。 |
地址 |
日本东京 |