| 发明名称 | 有机硅树脂组合物、封装材料以及发光二极管装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及有机硅树脂组合物、封装材料以及发光二极管装置，所述有机硅树脂组合物含有含硅成分，所述含硅成分包含：结合有选自饱和烃基和芳香族烃基的1价烃基的硅原子、以及结合有烯基的硅原子，每1g所述含硅成分的烯基的mol数为200~2000μmol/g。 | ||
| 申请公布号 | CN102911503A | 申请公布日期 | 2013.02.06 |
| 申请号 | CN201210284753.0 | 申请日期 | 2012.08.06 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 木村龙一;三谷宗久 |
| 分类号 | C08L83/07(2006.01)I;C08G77/20(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | C08L83/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种有机硅树脂组合物，其特征在于，其为含有含硅成分的有机硅树脂组合物，所述含硅成分包含：结合有选自饱和烃基和芳香族烃基的1价烃基的硅原子、以及结合有烯基的硅原子，每1g所述含硅成分中的烯基的mol数为200~2000μmol/g。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||