涂覆镁基基底的方法

摘要

一种涂覆镁基基底的方法，包括应用电流的第一电势至所述基底，和，应用后，在电涂覆涂料组合物中浸没所述基底，浸没后，在所述基底和反电极之间应用电流的第二电势，以在所述基底上沉积所述电涂覆涂料组合物，第二电势比第一电势大。所述方法也包括固化所述电涂覆涂料组合物以形成固化膜，并且因此涂覆所述基底。一种电涂覆涂层系统，包括所述镁基基底，和布置在所述基底上的由所述电涂覆涂料组合物形成的所述固化膜，所述基底由于在接触所述电涂覆涂料组合物之前应用小于等于大约40V的电流的第一电势而带负电荷，所述镁基基底在接触所述电涂覆涂料组合物时基本上没有镁溶解。

主权项

一种涂覆镁基基底的方法，所述方法包括如下步骤：应用电流的第一电势到所述镁基基底上；在上述应用后，将所述镁基基底浸没到电涂覆涂料组合物中；在上述浸没后，在所述镁基基底和反电极之间应用电流的第二电势，以沉积所述电涂覆涂料组合物到所述镁基基底上；其中所述电流的第二电势比所述电流的第一电势大；并且固化所述电涂覆涂料组合物以形成固化膜，并因此涂覆所述镁基基底。