ADHESIF ACTIVABLE PAR LA CHALEUR POUR CIRCUITS A FILS FIXES SUR UNE BASE ISOLANTE

摘要

COMPOSITION ADHESIVE, NON SUJETTE A L'ADHERENCE DE CONTACT, SOLIDE, COMPRENANT A UNE RESINE POLYMERE FILMOGENE D'UNE MASSE MOLECULAIRE MOYENNE ENTRE 10000 ET ENVIRON 100000 ET AYANT UNE FONCTIONNALITE EPOXYDE, HYDROXYLE OU INSATUREE SUPERIEURE A ENVIRON 2, LA RESINE POLYMERE ETANT CHOISIE DANS LE GROUPE CONSTITUE DES POLYESTERS, DES POLYURETHANES ET DES EPOXYDES; B AU MOINS UNE CHARGE, OU AU MOINS UN COMPOSE POLYFONCTIONNEL D'UNE MASSE MOLECULAIRE MOYENNE INFERIEURE A ENVIRON 7000 ET CONTENANT UN SQUELETTE POLYAROMATIQUE OU DES MELANGES DE CEUX-CI, LE RAPPORT PONDERAL DE A A B ETANT ENTRE ENVIRON 1,5: 1 ET ENVIRON 9: 1, ET C UN AGENT DE DURCISSEMENT QUI EST CAPABLE DE RETICULER ET DE DURCIR LA RESINE POLYMERE AU STADE C, L'AGENT DE DURCISSEMENT ETANT PRESENT DANS UNE QUANTITE SUFFISANTE POUR AMENER AU STADE C LA RESINE POLYMERE. LA COMPOSITION ADHESIVE PEUT ETRE ACTIVEE SANS PASSER AU STADE C PAR APPLICATION D'UNE QUANTITE SUFFISANTE D'ENERGIE THERMIQUE OU ULTRASONIQUE PENDANT UNE DUREE INFERIEURE A UNE SECONDE.