一种大功率LED液态硅胶封装方法及其封装模具

摘要

一种大功率LED液态硅胶封装方法及其模具，该方法包括如下步骤：1）准备上、下模具，其中上模具设有与待封装LED支架芯片上部形状对应的内凹空腔及向空腔注胶的进料口，下模具设有与待封装LED支架的下部形状对应的定位，将上模具安装在工作区待用；2）把LED支架放进下模具中预热；3）把放有LED支架下模具送到工作区；4）把上下模具对准，然后合模，其中上模具压紧LED支架；5）往LED支架及上模具形成的内腔注胶，并加温烘烤，使注入的胶水成型固化；6）上模具与下模具分离，把下模具送回待料区，取出支架即可；该封装方法工序简单合理，生产效率高；采用自动化注胶，速度快，胶量一致且封装质量高、固化时间短。

主权项

一种大功率LED液态硅胶封装方法，该方法包括如下步骤：1），准备上、下模具，其中上模具设有与待封装LED支架芯片上部形状对应的内凹空腔，及向空腔注胶的进料口，下模具设有与待封装LED支架的下部形状对应的定位；将上模具安装在工作区待用；2），把LED支架放进下模具中预热，预热时间为3‑5分钟；3），把放有LED支架的下模具通过传输带送到工作区；4），把上、下模具对准进行合模，合模时，上模具紧压支架的塑料外壳，和LED支架之间的压力为4‑8Kg，使上模具压紧LED支架；5），往LED支架及上模具的内凹空腔形成的腔内注胶，并加温烘烤，使注入的胶水成型固化，其中烘烤的温度为150度，烘烤的时间为90‑120秒；6），上模具与下模具分离，把下模具通过传输带送回待料区，取出LED支架即可。