发明名称 |
一种LED灯板的散热导体结构 |
摘要 |
本发明涉及一种LED灯,特别是一种LED灯板的散热导体结构,其特征是:包括绝缘基板,绝缘基板内有金属导线段,金属导线直径在2-5mm之间,其间隔在0.1mm-5mm之间;所述的金属导线段是晶元载体和晶元的散热导体;所述的金属导线段中心通过冲压形成LED灯杯。它提供了一种灯板体积小、工艺性好和散热性好、成本低的一种LED灯板的散热导体结构。 |
申请公布号 |
CN102913878A |
申请公布日期 |
2013.02.06 |
申请号 |
CN201210399438.2 |
申请日期 |
2012.10.19 |
申请人 |
西安信唯信息科技有限公司 |
发明人 |
刘珉恺 |
分类号 |
F21V29/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21V29/00(2006.01)I |
代理机构 |
西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 |
代理人 |
张培勋 |
主权项 |
一种LED灯板的散热导体结构,其特征是:包括绝缘基板,绝缘基板内有金属导线段,金属导线直径在2‑5mm之间,其间隔在0.1mm‑5mm之间。 |
地址 |
710077 陕西省西安市高新西区锦业路69号创新公寓 |