发明名称 糊料涂敷装置以及糊料涂敷方法
摘要 本发明涉及糊料涂敷装置及糊料涂敷方法,抑制糊料涂敷量的不均的发生并且缩短糊料涂敷时间。控制部(9)在图形的描绘中对调整部(8)及移动机构(3、5)在下述场合进行如下控制:在喷嘴(4b)相对于载物台(2)上的涂敷对象物(K)的相对位置从第一直线部进入拐角部的场合使载物台(2)和喷嘴(4b)在面方向的相对速度下降,降低排出压力,并且使载物台(2)上的涂敷对象物(K)和喷嘴(4b)的分离距离变窄,在喷嘴(4b)相对于载物台(2)上的涂敷对象物(K)的相对位置从拐角部向第二直线部出发的场合使载物台(2)和喷嘴(4b)在面方向的相对速度上升,提高排出压力,并且使载物台上的涂敷对象物和喷嘴的分离距离扩大。
申请公布号 CN101927223B 申请公布日期 2013.02.06
申请号 CN201010211668.2 申请日期 2010.06.22
申请人 芝浦机械电子装置股份有限公司 发明人 冈部由孝
分类号 B05B13/04(2006.01)I;B05B15/08(2006.01)I;B05B12/00(2006.01)I 主分类号 B05B13/04(2006.01)I
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人 张敬强
主权项 一种糊料涂敷装置,其特征在于,具备:放置涂敷对象物(K)的载物台(2);排出糊料的喷嘴(4b);对使上述糊料从上述喷嘴(4b)排出的排出压力进行调整的调整部(8);使上述载物台(2)和上述喷嘴(4b)在上述载物台(2)的面方向及与该面方向交叉的方向相对移动的移动机构(5);以及控制部(9),控制上述调整部(8)及上述移动机构(5),以使上述载物台(2)和上述喷嘴(4b)在上述面方向相对移动,对上述载物台(2)上的上述涂敷对象物(K)将上述糊料描绘成如下图形(P),该图形(P)具有第一直线部(A)、与该第一直线部(A)连续的拐角部(B)、和与该拐角部(B)连续的第二直线部(A),上述控制部(9)在上述图形(P)的描绘中对上述调整部(8)及上述移动机构(5)在下述场合进行如下控制:在上述喷嘴(4b)相对于上述载物台(2)上的上述涂敷对象物(K)的相对位置从上述第一直线部(A)进入上述拐角部(B)的场合使上述载物台(2)和上述喷嘴(4b)在上述面方向的相对速度下降,降低上述排出压力,并且使上述载物台(2)上的上述涂敷对象物(K)和上述喷嘴(4b)的分离距离变窄,在上述拐角部(B)进行以使上述载物台(2)和上述喷嘴(4b)在上述面方向的相对速度降低的速度为一定的控制,并且在该控制中进行按照实际的排出压力相对于上述排出压力的减少的应答延迟使上述载物台(2)上的上述涂敷对象物(K)和上述喷嘴(4b)的分离距离逐渐扩大的控制,在上述喷嘴(4b)相对于上述载物台(2)上的上述涂敷对象物(K)的相对位置从上述拐角部(B)向上述第二直线部(A)出发的场合使上述载物台(2)和上述喷嘴(4b)在上述面方向的相对速度上升,提高上述排出压力,并且使上述载物台(2)上的上述涂敷对象物(K)和上述喷嘴(4b)的分离距离扩大。
地址 日本神奈川县