| 发明名称 | 电子控制装置 | ||
| 摘要 | 提供一种电子控制装置，其能够有效降低从电路基板传递至壳体部件的电噪声。具有：铝合金制的液压控制块(3)及壳体部件(4)、具有驱动液压控制器类设备的电源电路的合成树脂制的母线结构体(11)、经由母线结构体来控制液压控制器类设备的驱动的印刷基板(12)，固定在用于将该印刷基板固定在母线结构体上的螺纹部件(19)的头部(19a)侧的接地板(25)的上端部与壳体部件的下表面(4d)弹性接触，而设置在螺纹部件的轴部(19b)下端部侧的接地弹簧(26)的下端边缘(26a)与螺线管箱(8)的上表面弹性接触，使所述壳体部件与液压控制块电导通。 | ||
| 申请公布号 | CN102910162A | 申请公布日期 | 2013.02.06 |
| 申请号 | CN201210043893.9 | 申请日期 | 2012.02.24 |
| 申请人 | 日立汽车系统株式会社 | 发明人 | 长岛和明;高木良太;金子进 |
| 分类号 | B60T13/74(2006.01)I;H01R4/64(2006.01)I | 主分类号 | B60T13/74(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 岳雪兰 |
| 主权项 | 一种电子控制装置，其特征在于，具有：控制块，其为金属制，设置有控制器类设备；壳体部件，其为金属制，包嵌该控制块；电子控制机构，其保持于控制块与壳体部件之间，用于驱动所述控制器类设备，所述电子控制机构包括：母线结构体，其为合成树脂材料制，具有驱动所述控制器类设备的电源电路；电路基板，其经由所述母线结构体来控制所述控制器类设备的驱动；导通机构，其使所述壳体部件与所述控制块电导通；固定机构，其将所述导通机构固定在所述母线结构体上。 | ||
| 地址 | 日本茨城县 | ||