| 发明名称 | 环氧树脂组合物、光学半导体装置用引线框和光学半导体装置用衬底、及光学半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及环氧树脂组合物、光学半导体装置用引线框和光学半导体装置用衬底、及光学半导体装置。本发明涉及一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，包含以下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)白色颜料；(D)无机填料；以及(E)硅烷偶联剂，其中，基于全部所述环氧树脂组合物，所述成分(C)和所述成分(D)的总含量为69至94重量%，且所述成分(E)的含量满足特定条件。 | ||
| 申请公布号 | CN102911478A | 申请公布日期 | 2013.02.06 |
| 申请号 | CN201210273652.3 | 申请日期 | 2012.08.02 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 福家一浩;大西秀典;大田真也 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K5/5435(2006.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 杨海荣;穆德骏 |
| 主权项 | 一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，包含以下成分(A)至(E)，其中，基于全部所述环氧树脂组合物，所述成分(C)和所述成分(D)的总含量为69至94重量%，以及所述成分(E)的含量满足以下数值公式(1)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)白色颜料；(D)无机填料；以及(E)硅烷偶联剂， <mrow> <mfrac> <mrow> <msub> <mi>Z</mi> <mn>1</mn> </msub> <mo>×</mo> <msub> <mi>Z</mi> <mn>2</mn> </msub> </mrow> <mrow> <msub> <mi>X</mi> <mn>1</mn> </msub> <mo>×</mo> <msub> <mi>X</mi> <mn>2</mn> </msub> <mo>+</mo> <msub> <mi>Y</mi> <mn>1</mn> </msub> <mo>×</mo> <msub> <mi>Y</mi> <mn>2</mn> </msub> </mrow> </mfrac> <mo>×</mo> <mn>100</mn> <mo>=</mo> <mn>1</mn> <mo>~</mo> <mn>190</mn> <mo>%</mo> <mo>.</mo> <mo>.</mo> <mo>.</mo> <mrow> <mo>(</mo> <mn>1</mn> <mo>)</mo> </mrow> </mrow>其中，X1表示所述成分(C)的BET比表面积(m2/g)；X2表示所述成分(C)的含量(g)；Y1表示所述成分(D)的BET比表面积(m2/g)；Y2表示所述成分(D)的含量(g)；Z1表示所述成分(E)的最小覆盖面积(m2/g)；以及Z2表示所述成分(E)的含量(g)，条件是，当所述成分(C)至所述成分(E)各自包含多种时，所指定的值是其总值。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||