发明名称 一种二极管硅叠切割专用工装
摘要 本实用新型涉及一种二极管硅叠切割专用工装,其特征在于:包括一矩形定位框,所述定位框中两对应的侧边内壁上对称开有三对垂直方向延伸的槽,具体为两对挡边定位槽和一对基准槽,所述两对挡边定位槽分别设在所述侧边内壁的端部,一对基准槽设在所述侧边内壁的中心线上;还包括一基准玻璃板,所述基准玻璃板的两端可嵌入一对基准槽内。硅叠二次切割时,直接进行硅片的水平旋转,并在水平旋转时利用专用工装定位,确保硅片与硅叠二次接着时相对一次接着准确旋转90度,提高产品质量。
申请公布号 CN202716390U 申请公布日期 2013.02.06
申请号 CN201220373919.1 申请日期 2012.07.31
申请人 南通皋鑫电子股份有限公司 发明人 陈许平;戴小平
分类号 B28D7/04(2006.01)I 主分类号 B28D7/04(2006.01)I
代理机构 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 代理人 滑春生
主权项 一种二极管硅叠切割专用工装,其特征在于:包括一矩形定位框,所述定位框中两对应的侧边内壁上对称开有三对垂直方向延伸的槽,具体为两对挡边定位槽和一对基准槽,所述两对挡边定位槽分别设在所述侧边内壁的端部,一对基准槽设在所述侧边内壁的中心线上;还包括一基准玻璃板,所述基准玻璃板的两端可嵌入一对基准槽内。
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