| 发明名称 | 一种特氟龙基材线路板孔壁处理剂 | ||
| 摘要 | 一种特氟龙基材线路板孔壁处理剂，按重量比包括：二甲基甲酰胺90～99％、OP-10 0.1～5％、聚氯乙烯聚丙烯共聚树脂0.5～8％。最佳配比为：二甲基甲酰胺98.7％、OP-10 0.5％、聚氯乙烯聚丙烯共聚树脂0.8％。为使聚四氟乙烯基材的孔壁亲水而有利于后续化学反应进行，用化学处理剂浸泡使得孔壁具有优良的亲水性，本发明的目的在于提供一种针对特氟龙基材线路板镀铜工艺的处理剂。 | ||
| 申请公布号 | CN101962762B | 申请公布日期 | 2013.02.06 |
| 申请号 | CN200910108825.4 | 申请日期 | 2009.07.22 |
| 申请人 | 深圳市正天伟科技有限公司 | 发明人 | 张本汉;张元正 |
| 分类号 | C23C18/30(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人 | 谷庆红 |
| 主权项 | 一种特氟龙基材线路板孔壁处理剂，其特征在于：按重量比包括：二甲基甲酰胺98.7％、OP‑10 0.5％、聚氯乙烯聚丙烯共聚树脂0.8％。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡固戍红湾工业二区8号楼2栋4楼 | ||