| 摘要 |
<p>L'invention concerne un dispositif de manipulation des puces semiconductrices de petites dimensions, telles que les puces hyperfréquences qui sont livrées en vrac. En vue de prélever ces puces (3, 4, 5, 6), une à une, en un point précis au moyen d'une pipette (20), l'appareil met en oeuvre les charges d'électricité statique qui font adhérer les puces sur un ruban (1) sans fin, en matière plastique. Dans une première partie, verticale, le ruban (1) se charge de puces en traversant une trémie (2) d'alimentation : une butée (7) retient toutes les puces (6) sur une face du ruban, et une autre butée (9) ne laisse passer que les puces (3, 5) à plat sur l'autre face du ruban. Dans une deuxième partie horizontale, le ruban traverse une tunnel (11) dans lequel les puces (3) sont orientées, puis stockées, et prélevées (17) par une pipette aspirante (20). Application au montage en boitier ou sur substrat des puces semiconductrices.</p> |
