发明名称 低吸附电压之射频微机电开关及其制造方法
摘要 本发明系有关于一种射频微机电开关及其制造方法,其中,此射频微机电开关包括:一基板、一下电极、及一上电极,且上电极包含一固定部、一静电板、两个悬臂梁、以及一扭转梁。透过本发明之扭转梁的设计,使得悬臂梁能提早进入不稳定状态,而达到于低吸附电压即可完全静电吸附的效果。由于本发明之射频微机电开关具有扭转梁的设计,因此不需要复杂的制程即能达成降低吸附电压及加大接触面积的效果,故更能适用于高频电路整合中。
申请公布号 TWI384518 申请公布日期 2013.02.01
申请号 TW097147981 申请日期 2008.12.10
申请人 张培仁 台北市大安区基隆路3段60巷26号;陈奕杰 桃园县桃园市文中路47巷37号8楼;施文彬 台北市中正区汀州路2段255巷5弄5号7楼 发明人 张培仁;陈奕杰;施文彬
分类号 H01H59/00;H01P1/10 主分类号 H01H59/00
代理机构 代理人 吴冠赐 台北市松山区敦化北路102号9楼;苏建太 台北市松山区敦化北路102号9楼;林志鸿 台北市松山区敦化北路102号9楼
主权项
地址 台北市中正区汀州路2段255巷5弄5号7楼