内埋线路基板及其制造方法

摘要

一种内埋线路基板，包括一核心结构、一第一图案化导电层、一第二图案化导电层及多个导电块。核心结构具有相对的一第一表面及一第二表面。第一图案化导电层配置于第一表面且埋入于核心结构。第二图案化导电层配置于第二表面且埋入于核心结构。导电块配置于核心结构内，用以导通第一图案化导电层及第二图案化导电层。此外，一种内埋线路基板的制造方法亦被提出。