发明名称 |
包埋式电容器之制作方法 |
摘要 |
一种包埋式电容器之制造方法,将具有电容器与第一介电胶膜的埋入式电容器,利用第二介电胶膜以压合方式包埋该电容器,并在第一介电胶膜与第二介电胶膜上分别形成具电路图案的第一导电金属层与第二导电金属层,且在第一导电金属层与第二导电金属层上分别形成第一绝缘胶层与第二绝缘胶层,其中电容器的正极端与负极端分别藉正极导通接线与负极导通接线而连接到第二导电金属层,形成包埋式电容器。 |
申请公布号 |
TWI384914 |
申请公布日期 |
2013.02.01 |
申请号 |
TW097147811 |
申请日期 |
2008.12.09 |
申请人 |
景硕科技股份有限公司 桃园县新屋乡中华路1245号 |
发明人 |
张谦为;林定皓;陈亚详;吕育德 |
分类号 |
H05K1/16;H01G4/26 |
主分类号 |
H05K1/16 |
代理机构 |
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代理人 |
洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼;徐伟峯 台北市内湖区行爱路176号3楼 |
主权项 |
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地址 |
桃园县新屋乡中华路1245号 |