发明名称 |
包埋式电容器结构 |
摘要 |
一种包埋式电容器结构,系包括第一金属层、第一介电膜胶、电容器、第二介电膜胶以及第二金属层,并且依序堆叠成堆叠状,其中电容器被包埋在第一介电膜胶与第二介电膜胶内,第一金属层具有第一电路图案而第二金属层具有第二电路图案,电容器的正极端与负极端连接到第二金属层,该埋入式电容器之结构具有贯穿孔,用以连接第一金属层与第二金属层,并可藉一般印刷电路板制程进行,以有效降低生产成本并提高产品可靠度。 |
申请公布号 |
TWI384512 |
申请公布日期 |
2013.02.01 |
申请号 |
TW097147808 |
申请日期 |
2008.12.09 |
申请人 |
景硕科技股份有限公司 桃园县新屋乡中华路1245号 |
发明人 |
张谦为;林定皓;陈亚详;吕育德 |
分类号 |
H01G4/32;H05K1/18 |
主分类号 |
H01G4/32 |
代理机构 |
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代理人 |
洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼;徐伟峯 台北市内湖区行爱路176号3楼 |
主权项 |
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地址 |
桃园县新屋乡中华路1245号 |