发明名称 包埋式电容器结构
摘要 一种包埋式电容器结构,系包括第一金属层、第一介电膜胶、电容器、第二介电膜胶以及第二金属层,并且依序堆叠成堆叠状,其中电容器被包埋在第一介电膜胶与第二介电膜胶内,第一金属层具有第一电路图案而第二金属层具有第二电路图案,电容器的正极端与负极端连接到第二金属层,该埋入式电容器之结构具有贯穿孔,用以连接第一金属层与第二金属层,并可藉一般印刷电路板制程进行,以有效降低生产成本并提高产品可靠度。
申请公布号 TWI384512 申请公布日期 2013.02.01
申请号 TW097147808 申请日期 2008.12.09
申请人 景硕科技股份有限公司 桃园县新屋乡中华路1245号 发明人 张谦为;林定皓;陈亚详;吕育德
分类号 H01G4/32;H05K1/18 主分类号 H01G4/32
代理机构 代理人 洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼;徐伟峯 台北市内湖区行爱路176号3楼
主权项
地址 桃园县新屋乡中华路1245号