发明名称 形成于晶圆的黏胶自体成型结构的制造方法
摘要 一种形成于晶圆的黏胶自体成型结构的制造方法,是先在一基板上形成多数个电路单元后,在底面形成一材料层且定义复数与前述电路单元对应的第一区,及复数环绕该等第一区的第二区,最后,将第二区的材料层形成多个疏水柱即完成。该等疏水柱让液态黏胶在第二区上倾向聚缩为珠状、在第一区倾向散布于整个表面,利用第一区与第二区的亲疏水性差异,让黏胶布覆于该黏胶自体成型结构后,可以自动校正并定位在该等第一区,使黏胶能一次完成布覆于晶圆上所有预定位置,进而有效地节省布覆黏胶的工时与简化制程。
申请公布号 TWI384564 申请公布日期 2013.02.01
申请号 TW097122540 申请日期 2008.06.17
申请人 国立中兴大学 台中市南区国光路250号 发明人 洪瑞华;蒋承忠;林敬倍
分类号 H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址 台中市南区国光路250号