| 摘要 |
本发明系一种半导体发光装置，其中，半导体发光装置(A)系包含树脂封装(5)，半导体发光元件(4)，第1之引线(1A)及第2之引线(1B)，树脂封装(5)系具有上面及底面，且具有光透光性，半导体发光元件(4)系在对向于树脂封装(5)之上面的状态，被覆于树脂封装(5)，第1之引线(1A)系含有支撑半导体发光元件(4)之接合垫片(11A)，第2之引线(1B)系从第1之引线(1A)远离之同时，于半导体发光元件(4)，藉由导线(6)，电性地所连接，各引线(1A、1B)系具有从树脂封装(5)之底面露出的安装端子(13A、13B)，各安装端子(13A、13B)系在正交于树脂封装之厚度方向的面内方向，成为经由树脂封装(5)所包围的状态。 |
