发明名称 二次铜导电座结构改良
摘要 一种二次铜导电座结构改良包括一铜板及两铜座,该铜板系先在铜质且呈U字形的两薄板上分别冲压出呈U字形之一凹槽,然后再将冲压成型之两薄板对合焊接在一起使该两凹槽于其中形成一冷却流道,该冷却流道在该铜板的两端面系分别各形成一开口,该两铜座系焊设在该铜板的两端部,且分别各具有一冷却孔道,该冷却孔道具有一主孔道口及复数支孔道口,该主孔道口位在铜座的侧面可供接设外部之冷却水循环管路,该复数支孔道口系与该铜板的冷却孔道相通;藉由上述结构系使其具有制作简单、冷却效率佳、可降低成本及可大幅缩小体积之功效。
申请公布号 TWM446041 申请公布日期 2013.02.01
申请号 TW101216802 申请日期 2012.08.31
申请人 周春伯 台中市南屯区文昌街227巷106号 发明人 周春伯
分类号 B23K11/10 主分类号 B23K11/10
代理机构 代理人 杜玉萍 台中市北区五权路190号11楼之1
主权项
地址 台中市南屯区文昌街227巷106号
您可能感兴趣的专利