发明名称 基板及其制造方法
摘要 本发明之目的在于提供一种具有防止铜扩散用阻障膜之基板及其制造方法,此防止铜扩散用阻障膜于高温加热时之阻障性较佳,并且具有阻障能力及触媒能力。;本发明提供一种基板,其特征系于基材上具有防止铜扩散用阻障膜,此防止铜扩散用阻障膜系由下列者所形成:从钨、钼及铌中选出之1种以上的金属元素;铂、金、银、钯等对无电解镀覆具有触媒能力之金属元素;以及以与前述从钨、钼及铌中选出之1种以上的金属元素之氮化物的形态被含有之氮。前述防止铜扩散用阻障膜,系藉由使用含有从钨、钼及铌中选出之1种以上的金属元素、以及从前述对无电解镀覆具有触媒能力之金属元素中选出之1种以上的金属元素之靶材,并于氮气环境中进行溅镀而制造出。
申请公布号 TWI384552 申请公布日期 2013.02.01
申请号 TW097146927 申请日期 2008.12.03
申请人 日鑛金属股份有限公司 日本 发明人 伊藤顺一;矢部淳司;关口淳之辅;伊森彻
分类号 H01L21/3205;C23C18/16 主分类号 H01L21/3205
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区博爱路35号9楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项
地址 日本