发明名称 电子产品之壳体及其制造方法
摘要 本发明提供一种电子产品之壳体及其制造方法,该电子产品之壳体包括一不透明基体,所述基体上开设复数盲孔,至少部分盲孔底部开设有通孔。应用该壳体之电子产品不仅外表较为美观,且由于该壳体表面没有被喷涂烤漆,故不会发生漆皮磨损脱落之现象。
申请公布号 TWI384932 申请公布日期 2013.02.01
申请号 TW096120772 申请日期 2007.06.08
申请人 富士康(香港)有限公司 香港 发明人 王春宝;唐杰;邱锦林
分类号 H05K5/04 主分类号 H05K5/04
代理机构 代理人 虞彪 台北市中山区长安东路1段21号3楼
主权项
地址 香港