发明名称 |
积体电路与内嵌的控制电路 |
摘要 |
一种积体电路,包括一内部电路、多个讯号焊垫、一第一功率开关和一第二功率开关。内部电路至少具有一电源端和一功能讯号端,而讯号焊垫则至少包括一第一讯号焊垫和一第二讯号焊垫,其中第一讯号焊垫可以耦接至内部电路的电源端。另外,第一功率开关可以依据第一开关讯号而决定是否将第一讯号焊垫的输入导通至内部电路的功能讯号端。相对地,第二功率开关则可以依据一第二开关讯号而决定是否将该第二讯号焊垫的输入导通至该功能讯号端。 |
申请公布号 |
TWI384608 |
申请公布日期 |
2013.02.01 |
申请号 |
TW098113201 |
申请日期 |
2009.04.21 |
申请人 |
力旺电子股份有限公司 新竹市新竹科学园区园区二路47号305室 |
发明人 |
林伟尧;黄绍璋;李宗隆;张琨暐;赵俊杰;古惟铭;林俊宏 |
分类号 |
H01L23/60 |
主分类号 |
H01L23/60 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学园区园区二路47号305室 |