| 发明名称 |
晶背之封装结构 |
| 摘要 |
本发明系一种晶背之封装结构，系包括一半导体基材以及一多层结构层，该多层结构层系设置于该半导体基材之底部，且系由多晶矽层以及绝缘层(如二氧化矽层)所组合而成者；藉由本发明之多层结构，能够促进吸杂效果、有效防止自动掺杂，改善毛边现象,并节省制程成本，且藉由此种结构易于调整矽基板的弓形度(bow)及挠屈度(warp)。 |
| 申请公布号 |
TWI384563 |
申请公布日期 |
2013.02.01 |
| 申请号 |
TW097143602 |
申请日期 |
2008.11.12 |
| 申请人 |
合晶科技股份有限公司 桃园县杨梅市梅狮路2段445巷1号 |
发明人 |
吴俊泰;邱恒德 |
| 分类号 |
H01L21/50 |
主分类号 |
H01L21/50 |
| 代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
桃园县杨梅市梅狮路2段445巷1号 |
