具有配线部之多层电路基板及其之制造方法

摘要

本发明提供一种具有从复数个外层拉出的配线部之薄型多层可挠性电路基板及其之制造方法。;本发明之多层可挠性电路基板及其之制造方法，系具备一具有内层基板107及外层基板106的零件安装部，及从前述内层基板及外层基板之至少一方拉出的配线部之多层可挠性电路基板，且前述内层基板及前述外层基板，分别具有互为相对向之电路的多层可挠性电路基板，其特征为：前述互为相对向之电路，系利用与由1片盖膜所形成之前述配线部共通的盖层5所覆盖。