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发明名称
导通垫之成型方法
摘要
本发明之导通垫成型方法系先提供一具有导电膜层之基板,再于该导电膜层上预留导通垫之位置处,形成剖面为倒角形状之光阻图案后,利用沉积技术在导电膜层未覆盖有光阻图案处,以及光阻图案上形成绝缘层,最后剥离该光阻图案,并连同覆盖在光阻图案上的绝缘层去除,以形成有用以构成与外部控制电路电性导通之导通垫。
申请公布号
TWI384538
申请公布日期
2013.02.01
申请号
TW096139217
申请日期
2007.10.19
申请人
新应材股份有限公司 桃园县龙潭乡新和路455号
发明人
杨智胜;张原彰;郭光埌
分类号
H01L21/28
主分类号
H01L21/28
代理机构
代理人
主权项
地址
桃园县龙潭乡新和路455号
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