射频识别标签、射频识别标签的制造方法以及射频识别标签的设置方法

摘要

本发明之特征为包括介电质基板、设置于上述介电质基板之其中一主面的接地导体部、设置于上述介电质基板之另一主面且形成狭缝的贴片导体部、分别从上述狭缝之相向部分延伸至内部的电子连接部及配置于上述狭缝之内部且连接至上述电子连接部的IC晶片。