半导体结构与基板之结合方法及使用该方法所制之高发光效率元件

摘要

一种半导体结构与基板之结合方法及使用该方法所制之高发光效率元件，其系于取一半导体结构与一基板后，形成一复合导接层于半导体结构上，连结该基板与复合导接层，以形成一复合合金接合层，其中该半导体结构系包括一化合物半导体基板，使移除该化合物半导体基板后，形成一高发光效率元件；又，该复合导接层亦可形成于基板上，或同时形成于半导体结构与基板。