发明名称 软硬线路板及其制程
摘要 一种软硬线路板,包括一硬式线路板、一第一软式线路板、一第一外层复合层以及多个第一导电连接结构。硬式线路板具有一上表面、一相对上表面的下表面以及一沟槽。第一外层复合层具有一连通沟槽的第一开口,并包括一第一外层线路层与一第一绝缘层。第一绝缘层配置于第一外层线路层与上表面之间。第一软式线路板配置于第一绝缘层,并遮盖沟槽。第一软式线路板局部覆盖第一绝缘层。这些第一导电连接结构配置于第一绝缘层中,并电性连接于硬式线路板与第一软式线路板之间。
申请公布号 TWI384913 申请公布日期 2013.02.01
申请号 TW098124414 申请日期 2009.07.20
申请人 欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 发明人 张志敏;孙益民;黄惠珠
分类号 H05K1/14;H05K3/40 主分类号 H05K1/14
代理机构 代理人 陈瑞田 高雄市凤山区建国路3段256之1号;康清敬 高雄市凤山区建国路3段256之1号
主权项
地址 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号
您可能感兴趣的专利