发明名称 |
软硬线路板及其制程 |
摘要 |
一种软硬线路板,包括一硬式线路板、一第一软式线路板、一第一外层复合层以及多个第一导电连接结构。硬式线路板具有一上表面、一相对上表面的下表面以及一沟槽。第一外层复合层具有一连通沟槽的第一开口,并包括一第一外层线路层与一第一绝缘层。第一绝缘层配置于第一外层线路层与上表面之间。第一软式线路板配置于第一绝缘层,并遮盖沟槽。第一软式线路板局部覆盖第一绝缘层。这些第一导电连接结构配置于第一绝缘层中,并电性连接于硬式线路板与第一软式线路板之间。 |
申请公布号 |
TWI384913 |
申请公布日期 |
2013.02.01 |
申请号 |
TW098124414 |
申请日期 |
2009.07.20 |
申请人 |
欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
发明人 |
张志敏;孙益民;黄惠珠 |
分类号 |
H05K1/14;H05K3/40 |
主分类号 |
H05K1/14 |
代理机构 |
|
代理人 |
陈瑞田 高雄市凤山区建国路3段256之1号;康清敬 高雄市凤山区建国路3段256之1号 |
主权项 |
|
地址 |
桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |