发明名称 导热片及其制造方法
摘要 本发明揭示一种导热片,其包含:一导热聚合物层;一胶黏层,其系提供在该导热聚合物层之一外表面上;及一热扩散层,其系提供在该胶黏层上的一功能层。该导热聚合物层是由为一导热聚合物组合物形成,其中前述导热聚合物组合物包含一高分子基材与一导热填料。该导热聚合物层的静摩擦系数是1.0或更低。该胶黏层的外形系小于该导热聚合物层的外形。
申请公布号 TWI384937 申请公布日期 2013.02.01
申请号 TW097110334 申请日期 2008.03.24
申请人 保力马科技股份有限公司 日本 发明人 太田充;小泽元树;冈林义明
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 陈传岳 台北市大安区仁爱路3段136号13楼;郭雨岚 台北市大安区仁爱路3段136号13楼
主权项
地址 日本