发明名称 黏着垫片(一)
摘要 藉由穿透孔能够防止或去除气泡或泡眼,而为了提供一种不逊于外观上没有穿透孔者的黏着垫片,则作为基材11系使用:表面粗糙度(Ra)为0.03μm以上;对于L*a*b*表色系的色度(C*)为60以下时,光亮度(L*)为60以下,而色度(C*)超过60时,则光亮度(L*)为85以下;遮蔽率为90%以上者。将穿透基材11与黏着剂层12的穿透孔2的、于基材11与黏着剂层12的孔径作成0.1~200μm,而将基材11表面的孔径作成0.1~42μm,将穿透孔2的孔密度作成30~50,000个/100cm2;对于在基材11的表面基于激光的熔融部存在于穿透孔2的边缘的情形,将其熔融部的外径作成50μm以下,而对于在基材11的表面热变形部存在于穿透孔2的边缘的情形,将其热变形部的外径作成180μm以下。
申请公布号 TWI384048 申请公布日期 2013.02.01
申请号 TW094119051 申请日期 2005.06.09
申请人 琳得科股份有限公司 日本 发明人 加藤挥一郎;津田和央;松林由美子
分类号 C09J7/02;B32B7/04 主分类号 C09J7/02
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址 日本