| 摘要 |
于使用雷射之脆性材料基板之割断方法中，使垂直龟裂确实进展至割断预定线之终端。;具有：于脆性材料基板之一面之割断预定线之割断开始端形成初期龟裂之步骤；以及从前述初期龟裂沿前述割断预定线使雷射光束相对移动并同时照射，以熔融温度未满之温度加热前述基板，之后立刻以冷却媒体冷却，藉此使基板产生之热应力，使前述初期龟裂沿前述割断预定线进展，形成到达前述基板之背面之垂直龟裂之步骤。此外，在使前述初期龟裂进展之步骤之途中使前述雷射光束之加热条件及冷却媒体之冷却条件之至少一方变化，形成不到达前述基板之背面之垂直龟裂。 |
