去除异方性导电胶之方法

摘要

本发明系有关于一种去除异方性导电胶之方法，用于去除附着于一晶片之一异方性导电胶，而该晶片从不良的电路板或显示面板取下。本发明所提供之去除方法为最佳去除附着于晶片之异方性导电胶之方法，而且于去除过程中不会损害晶片，以利晶片回收，进而降低制作晶片之成本，回收之该晶片可再加工至新的电路板或显示面板。而且本发明所提供之去除方法只需调整制程参数，即能适用各种类型的晶片。