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Halbleiter-Baugruppe, die eine Lead-Frame-Anordnung (2) mit mindesten einem Die-Pad (3) zur Aufnahme von zwei oder mehr Halbleiterchips (10, 20) aufweist, wobei das Die-Pad (3) aufweist:–einen ersten Kontaktbereich (13) zur Aufnahme eines ersten Halbleiterchips (10),–einen zweiten Kontaktbereich (23) zur Aufnahme eines zweiten Halbleiterchips (20), und–eine einzelne Stufe (17), die zwischen dem ersten Kontaktbereich (13) und dem zweiten Kontaktbereich (23) vorgesehen ist, wobei die Halbleiter-Baugruppe weiterhin einen ersten Halbleiterchip (10) auf dem ersten Kontaktbereich (13) und einen zweiten Halbleiterchip (20) auf dem zweiten Kontaktbereich (23) aufweist, wobei eine Höhe (h) der Stufe (17) größer ist als die Hälfte der Dicke des Halbleiterchips (10, 20) und wobei die Länge (l) der Stufe (17) länger als die Länge (Ic1; Ic2) des ersten und des zweiten Halbleiterchips (10, 20) ist.
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