发明名称 电子照相受光子之制法
摘要 以下揭示一种电子照相受光子之制法,其包括一基体,该基体具有包含非晶矽为主成份之电荷产生层及包含氧化铝为主成份之电荷传输层于其上,其中电荷传输层是在引入氧气时藉一离子电镀法而形成。附注:本案已向日本国申请专利,申请日期:1987年11月10日,案号:282236/87号。1988年 3 月 4 日,案号:49608/88号。
申请公布号 TW167740 申请公布日期 1991.09.01
申请号 TW077107613 申请日期 1988.11.03
申请人 富士全录股份有限公司 发明人 八木茂;西川雅之;唐木田健一;福田让
分类号 G03G5/04 主分类号 G03G5/04
代理机构 代理人 赖经臣 台北巿南京东路三段三四六号白宫企业大楼一一一二室
主权项 1.一种电子照相受光子之制法,其包括一基体,其上具有一含;h晶矽为主成份并含1-40原子%之氢之电荷产生层,及一含氧化铝为主成份之电荷传输层,其中,电荷产生层之厚度为0盘1-30“m,电荷传输层之厚度为2-100以m,其中该电荷传输层是藉贱子电镀法使用Ab03或铝为原料同时藉1艾10i-110i托籣之真空度引入氧气之下所形成,该电荷产生层是藉一种电浆CVD法将矽烷或以矽烷为底质(s31ane based)之气体作挥光拉所形成,又其中该电荷传辕层系形成于该电荷产生层之上部或下部者。2.如申请专利范围第1项之电子照相受光子之制法,其中,该电荷传输层之砾子电锂法又包括真空室内之真空度110i至1汽1仃7托尔,离子化电极詖施加之电压+1至+500v,基体被施加之偏压0至盘2,000v,电子枪电压0.5至50KV,电子枪电流0.5至1,000煦以及基体温度20至1.000匀之成膜条件者。
地址 日本