发明名称 |
Hybrid Interconnect Technology |
摘要 |
In one embodiment, an interconnect structure between an integrated circuit (IC) chip and a substrate comprises a plurality of materials. |
申请公布号 |
US2013026634(A1) |
申请公布日期 |
2013.01.31 |
申请号 |
US201113190761 |
申请日期 |
2011.07.26 |
申请人 |
FUJITSU LIMITED;LEE MICHAEL G.;UCHIBORI CHIHIRO |
发明人 |
LEE MICHAEL G.;UCHIBORI CHIHIRO |
分类号 |
H01L23/52;H01L21/768 |
主分类号 |
H01L23/52 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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