发明名称 ELEKTRISCHES BAUELEMENT IN CHIP-BAUWEISE UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG.
摘要
申请公布号 AT69908(T) 申请公布日期 1991.12.15
申请号 AT19880106782T 申请日期 1988.04.27
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 BEHN, REINHARD, DIPL.-PHYS.
分类号 (IPC1-7):H01G1/035 主分类号 (IPC1-7):H01G1/035
代理机构 代理人
主权项
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