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发明名称
ELEKTRISCHES BAUELEMENT IN CHIP-BAUWEISE UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG.
摘要
申请公布号
AT69908(T)
申请公布日期
1991.12.15
申请号
AT19880106782T
申请日期
1988.04.27
申请人
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人
BEHN, REINHARD, DIPL.-PHYS.
分类号
(IPC1-7):H01G1/035
主分类号
(IPC1-7):H01G1/035
代理机构
代理人
主权项
地址
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