发明名称 Vorrichtung zur Montage elektronischer Komponenten und Verfahren zur Montage elektronischer Komponenten
摘要 Es ist eine Aufgabe, ein Verfahren zur Montage elektronischer Komponenten zu schaffen, bei dem eine geeignete Komponentenmontagearbeit, in der ein Prüfergebnis korrekt berücksichtigt wird, möglich ist und die Erreichung sowohl einer Reduzierung der Fehlerauftrittsrate als auch der Verbesserung der Arbeitseffizienz möglich ist. Eine Vorrichtung zur Montage elektronischer Komponenten, in der ein Erscheinungsbildprüfabschnitt, der eine Platte prüft, um das Vorhandensein oder Fehlen eines Fehlermerkmals zu detektieren, und ein Komponentenmontageabschnitt, der eine zugewiesene zu montierende Komponente zu der Platte umlädt und daran montiert und in dem die Prüfung beendet wird, einteilig angeordnet sind, umfasst einen Montageverfügbarkeitsbestimmungs-Verarbeitungsabschnitt 28d, der eine Verfügbarkeit einer Ausführung eines Montagevorgangs der zu montierenden Komponente anhand eines Ergebnisses der Detektion eines Fehlermerkmals bestimmt. In einem Montageverfügbarkeits-Bestimmungsprozess wird eine Verfügbarkeit einer Ausführung eines Montagevorgangs für die zu montierende Komponente anhand von im Voraus festgelegten Fehlermustern des Detektionsergebnisses automatisch bestimmt.
申请公布号 DE112010002755(T5) 申请公布日期 2013.01.31
申请号 DE20101102755T 申请日期 2010.05.07
申请人 PANASONIC CORPORATION 发明人 KAIDA, KENICHI;SUMI, HIDEKI;KIHARA, MASAHIRO;ISHIMOTO, KENICHIRO;HIGASHI, NOBORU
分类号 H05K13/04;H01L21/52;H05K13/08 主分类号 H05K13/04
代理机构 代理人
主权项
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