Vorrichtung und Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauelementen

摘要

Es werden eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauelementen angegeben, mit denen der Freiheitsgrad für einen Betrieb zum Montieren von elektronischen Bauelementen auf großen und kleinen Substraten erhöht werden kann. Eine Substrattransportbahn 21 ist mit ersten bis vierten Transporteinrichtungen 21A bis 21D versehen. Von diesen Transporteinrichtungen sind die zwei Transporteinrichtungen 21A und 21D an den beiden Seiten der Substrattransportbahn jeweils außen fixierte und innen bewegliche Transporteinrichtungen und sind die beiden mittleren Transporteinrichtungen 21B und 21C jeweils innen fixierte und außen bewegliche Transporteinrichtungen. Es kann zwischen den folgenden Modi gewählt werden: einem Kleinsubstraortbreite für die vier Transporteinrichtungen 21A bis 21D vorgesehen wird und elektronische Bauelemente auf vier kleinen Substraten mit jeweils einer gleichen Breite montiert werden; einem Großsubstrat-Montagemodus, in dem alle beweglichen Transporteinrichtungen zu der Mitte der Substrattransportbahn 21 betätigt werden und elektronische Bauelemente auf zwei großen Substraten mittels der zwei Transporteinrichtungen 21A und 21D montiert werden; und einem Großsubstrat/Kleinsubstrat-Montagemodus, in dem die zwei Transporteinrichtungen 21C und 21D auf einer Seite der Substrattransportbahn aus den vier Transporteinrichtungen 21A bis 21D in den Kleinsubstrat-Montagemodus versetzt werden und in dem die Transporteinrichtung 21A auf der anderen Seite der Substrattransportbahn in den Großsubstrat-Transportmodus versetzt wird.