可控硅模块的外壳

摘要

本实用新型涉及一种电子器件的外壳，属于注塑件一种。可控硅模块的外壳，包括壳体，壳体内有空腔用于放置可控硅模块，壳体一端有连接装置，壳体另一端有接线装置，壳体分为两部分，上盖和下盖，上盖和下盖通过卡扣连接。实用新型的提供的上下两部分结构，可以在接线装置出提供两对接线口，增加了可控硅模块的使用方式，并且这种结构设计也方便注塑脱模。

主权项

可控硅模块的外壳，包括壳体，壳体内有空腔用于放置可控硅模块，壳体一端有连接装置，壳体另一端有接线装置，其特征在于，所述的壳体分为两部分，上盖和下盖，上盖和下盖通过卡扣连接。