发明名称 |
一种晶体硅太阳电池背面银浆用无铅无机粘合剂及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种晶体硅太阳电池背面银浆用无铅无机粘合剂,由以下质量百分数含量的原料制成:SiO22-8%、B2O315-30%、Al2O31-6%、Bi2O330-50%、P2O53-5%、ZnO5-15%、TiO21-5%、ZrO21-3%、SnO21-3%。本发明还公开了上述无铅无机粘合剂的制备方法:将制备无铅无机粘合剂的原料按比例投入混料机内,混合均匀后分装至刚玉坩埚中,置于干燥箱中在120-140℃下干燥180±10min,然后置于马弗炉中,于950-1150℃熔炼60-90分钟,形成均一的玻璃液,再倒入25±10℃的去离子水中水淬,将水淬后的玻璃块于120-140℃中干燥,使用气流磨将无铅无机粘合剂粉碎至5-8μm。本发明粘合剂不含铅、镉,流平性优,粘结性能好,所用气流磨粉碎工艺避免了玻璃再团聚现象,有助于粒度控制。 |
申请公布号 |
CN102898026A |
申请公布日期 |
2013.01.30 |
申请号 |
CN201210300012.7 |
申请日期 |
2012.08.22 |
申请人 |
广州市儒兴科技开发有限公司;无锡市儒兴科技开发有限公司 |
发明人 |
欧阳洁瑜 |
分类号 |
C03C8/24(2006.01)I |
主分类号 |
C03C8/24(2006.01)I |
代理机构 |
广州知友专利商标代理有限公司 44104 |
代理人 |
李海波 |
主权项 |
一种晶体硅太阳电池背面银浆用无铅无机粘合剂,其特征在于:由以下质量百分数含量的原料制成:SiO2 2‑8%、B2O3 15‑30%、Al2O3 1‑6%、 Bi2O3 30‑50%、P2O5 3‑5%、ZnO 5‑15%、TiO2 1‑5%、ZrO2 1‑3%、SnO2 1‑3%。 |
地址 |
510663 广东省广州市广州科学城神舟路768号5栋 |