发明名称 电子标签倒扣封装设备固晶压头
摘要 本发明涉及一种电子标签倒扣封装设备固晶压头,该压头的气缸缸筒通过连接组件与上热压头模板连接;弹簧安装在调整环内,调整环及弹簧套装在气缸的活塞杆上,并且调整环的上端与气缸缸筒螺纹连接;压头通过隔热散热装置与活塞杆的下部连接;气缸采用间隙密封气缸。本发明采用间隙密封气缸代替低摩擦气缸,这种间隙密封气缸结构简单,低摩擦性能好,密封良好,并且导向间隙比较小,能够避免活塞杆在运动过程中产生晃动,因而热压精度高。由于间隙密封气缸结构中没有不耐热材料的密封件,因此对隔热不是很严格,简化了隔热散热装置的结构。
申请公布号 CN102903648A 申请公布日期 2013.01.30
申请号 CN201210310943.5 申请日期 2012.08.28
申请人 长春光华微电子设备工程中心有限公司 发明人 邴玉霞;吴玉彬;刘亚忠;张德龙;黄波
分类号 H01L21/603(2006.01)I 主分类号 H01L21/603(2006.01)I
代理机构 长春菁华专利商标代理事务所 22210 代理人 王淑秋
主权项 一种电子标签倒扣封装设备固晶压头,包括气缸,连接组件,弹簧(21),调整环(6),隔热散热装置,压头;气缸的缸筒(4)通过连接组件与上热压头模板连接;弹簧(21)安装在调整环(6)内,调整环(6)及弹簧(21)套装在气缸的活塞杆(16)上,并且调整环(6)的上端与气缸缸筒(4)螺纹连接;压头通过隔热散热装置与活塞杆(16)的下部连接;其特征在于所述气缸采用间隙密封气缸。
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