发明名称 |
用于制作印刷电路板的整平装置和方法 |
摘要 |
本发明提供了一种用于制作印刷电路板的整平装置,包括:水平的作业线,用于传送印刷电路板在制板;沿着水平作业线前后连续布置的一组或多组滚辘,每组滚辘包括三个滚辘,其中两个滚辘平行地设置于作业线的传送带的一侧,另一滚辘设置于传送带的另一侧且处于两个平行设置的滚辘之间;其中,三个滚辘之间的距离设置为使得印刷电路板在制板的前后两端受到两个平行设置的滚辘的支撑力,中间部分受到另一个滚辘的压力。本发明还提供了一种用于制作PCB的整平方法。本发明提高了PCB的制作质量。 |
申请公布号 |
CN102905469A |
申请公布日期 |
2013.01.30 |
申请号 |
CN201110209174.5 |
申请日期 |
2011.07.25 |
申请人 |
北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
发明人 |
陈显任;黄承明 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 |
代理人 |
王达佐 |
主权项 |
一种用于制作印刷电路板的整平装置,其特征在于,包括:水平的作业线,用于传送印刷电路板在制板;沿着所述水平作业线布置的一组或前后布置的多组滚辘,每组滚辘包括三个滚辘,其中两个滚辘平行地设置于所述作业线的传送带的一侧,另一滚辘设置于所述传送带的另一侧且处于所述两个平行设置的滚辘之间;其中,所述三个滚辘之间的距离设置为使得所述印刷电路板在制板的前后两端受到所述两个平行设置的滚辘的支撑力,中间部分受到所述另一个滚辘的压力。 |
地址 |
100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层 |